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参考消息
据路透社8月21日报道，21日，中国人工智能初创企业深度求索发布其旗舰模型-V3的升级版。该公司表示，新版本采用了一项针对国产芯片而设计的技术，能够实现性能优化，并加快处理速度。
对国产芯片兼容性的关注可能表明，在北京因华盛顿的出口限制而推动取代美国技术之际，深度求索的人工智能模型将适配中国日益强大的半导体生态系统。
此前，深度求索发布的人工智能模型震惊了科技界，因为其模型能够与美国开放人工智能研究中心（）的聊天生成预训练转换器（）等西方模型匹敌，同时提供更低的运营成本。
在此次升级到-V3.1模型之前，其核心模型近期还进行了两次更新——5月份-R1模型更新和3月份-V3模型更新。
微信公众号发文称，-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度，是针对“即将发布的下一代国产芯片”设计。
该公司没有说明将支持哪些具体芯片型号或制造商。
该公司21日在微信公众号上表示，-V3.1的特点之一是混合推理架构：一个模型同时支持思考模式与非思考模式。
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