8月27日,华为发布三款SSD—— EX/SP/LC系列化新品,定位为为人工智能工作负载优化的高性能、大容量固态硬盘。华为称EX 560随机写性能最高可达1500K IOPS,随机写时延低于7µs,耐久性可达60 DWPD(每日全盘写入次数),AI一体机训练场景中可将单机可微调的模型参数扩大6倍。通过 驱动软件,可以实现虚拟池化内存20倍扩展。
同时,华为还与中国电子工业标准化技术协会数据存储专业委员会、上海人工智能研究院等11家行业机构,成立“AI SSD创新联盟”。
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8月27日,华为发布三款SSD—— EX/SP/LC系列化新品,定位为为人工智能工作负载优化的高性能、大容量固态硬盘。华为称EX 560随机写性能最高可达1500K IOPS,随机写时延低于7µs,耐久性可达60 DWPD(每日全盘写入次数),AI一体机训练场景中可将单机可微调的模型参数扩大6倍。通过 驱动软件,可以实现虚拟池化内存20倍扩展。
同时,华为还与中国电子工业标准化技术协会数据存储专业委员会、上海人工智能研究院等11家行业机构,成立“AI SSD创新联盟”。
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