荷兰政府于周一表示，所有欧盟成员国均已加入由荷兰牵头的芯片联盟，该联盟正推动对欧盟《芯片法案》（Chips Act）的修订。
这个名为 “半导体联盟”（ ）的组织于今年 3 月由荷兰联合其他 8 个欧盟成员国共同成立。本周一，该联盟已向欧盟委员会提交了相关声明文件。
荷兰经济事务大臣文森特・卡雷曼斯（ ）在一份声明中表示：“今日，所有欧盟成员国部长一致认为，面对全球日益加剧的地缘政治紧张局势，欧洲的产业战略应做出相应调整。”
目前，欧洲议员、行业组织及企业正积极推动 “《芯片法案 2.0》”（Chips Act 2.0）的出台，力求快速填补欧洲半导体战略中的空白领域。
该联盟主张，欧盟需对现行《芯片法案》进行改革：将 “20% 全球市场份额” 这一笼统目标，转变为更具针对性的行动方向 —— 包括保障关键技术安全、加快审批流程，以及强化半导体产业链各环节的技术人才储备与资金支持。
欧盟首部《芯片法案》曾催生一波投资热潮，但在（Intel）取消其在德国建设大型新工厂的计划后，该法案未能成功吸引先进芯片制造领域的投资。
今年 3 月末，欧洲审计院（ Court of ）指出，按照当前进展，欧盟 “到 2030 年占据全球芯片市场 20% 产出份额” 的目标难以实现。
