据知情人士称,美国芯片制造商科技公司将斥资1.5万亿日元(96亿美元)在日本西部建立一家工厂,生产用于人工智能的存储芯片。
知情人士称,这家新工厂将生产高带宽内存(HBM)芯片。从明年5月份开始,美光将在其现有的广岛工厂内建设该工厂,计划在2028年左右开始HBM出货。
据悉,日本经济产业省将为该项目的提供至多5000亿日元的补贴。
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据知情人士称,美国芯片制造商科技公司将斥资1.5万亿日元(96亿美元)在日本西部建立一家工厂,生产用于人工智能的存储芯片。
知情人士称,这家新工厂将生产高带宽内存(HBM)芯片。从明年5月份开始,美光将在其现有的广岛工厂内建设该工厂,计划在2028年左右开始HBM出货。
据悉,日本经济产业省将为该项目的提供至多5000亿日元的补贴。
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