人工智能芯片制造商 正准备最快于下周提交美国首次公开募股申请，目标是在2026年第二季度上市。
这家为人工智能工作负载开发高性能处理器的公司在10月份撤回了之前的首次公开募股申请，此前几天，该公司宣布在一轮融资中筹集了超过10亿美元的资金，该轮融资对这家人工智能芯片制造商的估值为80亿美元。
总部位于加州桑尼维尔的公司以晶圆级引擎而闻名，这种芯片旨在加速大型人工智能模型的训练和推理，与英伟达和其他人工智能芯片制造商的产品形成竞争。
该公司于2024年首次向美国证券交易委员会提交文件，之后推迟并于今年早些时候最终撤回了IPO申请。早些时候的推迟是由于美国对阿联酋科技企业集团G42在这家人工智能芯片制造商中的少数股权投资进行了国家安全审查。
G42曾是的投资者和最大客户之一。该公司今年早些时候宣布，它已获得美国外国投资委员会的许可。
在新提交的文件中，G42不再列在的投资者名单中。
